半导体
行业现状
半导体领域往往要求其电子产品能够在各种环境下长期保持7*24小时不怠机运行,因此对产品的可靠度、稳定性都有着极高的要求。另外,由于该领域的产品复杂度高、单价昂贵,也导致单品报废成本高昂。
方案优势
IFREE飞针测试设备整合ICT/FCT/VI/ISP/BSCAN等多种测试技术,为客户提供一套以最低成本实现的检出产品缺陷的测试方案。
方案特点
完整测试率
提供最高的测试覆盖率,可测试标的物包含焊盘、测试点、零件电极、连接器、异性元器件
快速诊断
简单、快捷、精准的故障诊断方法和清晰明了的故障信息
高精度
定位高精度,能够支持测试008004封装元件
AI人工智能
故障诊断系统支持AI人工智能自学习功能,用最短的时间检出问题点
产品全生命周期支持服务
支持红外热感应短路故障诊断方法
与MES联通
所有数据可以以制造商MES连通进行数据追溯
方案应用场景

电脑(桌面型、膝上型)
