随着半导体产业的快速发展和新型芯片的不断涌现，对高效、准确的测试需求也不断增加。半导体工艺流程复杂，根据电子系统故障检测中的“十倍法则”，若芯片故障未能及时被发现，则需在下一阶段耗费十倍的成本以排查和处理故障。因此，半导体测试的运用贯穿整个半导体制造过程，在半导体产业链中起着成本控制和保证品质的关键作用。
飞针测试是一种常见的半导体测试技术，其适用于半导体芯片制造、封装和设计验证的各个环节。它可以用于测试各种型号的芯片，无论是分立器件、集成电路还是系统芯片。相比于其他半导体测试手段，飞针测试可以实现对引脚之间连接的精确检测，能够检测引脚接触的可靠性和信号传输质量，排除掉不合格的芯片，确保产品质量。不仅如此，飞针还可以在封装后的芯片上进行测试，确保封装焊接连接的可靠性，这对于保证封装后芯片的性能至关重要。
飞针测试的应用
01、芯片制造过程中的引脚连接和信号传输的测试：
飞针测试技术可以在芯片制造过程中检测引脚之间的连接和信号传输质量。通过精确的测试，可以排除掉不合格的芯片，确保产品质量。
02、芯片封装后焊接连接的测试：
飞针测试技术可以在芯片封装后对焊接连接进行测试，以确保芯片在工作环境中的可靠性。
飞针测试技术可以在芯片设计验证阶段进行引脚电气特性测试，以确保芯片设计的准确性和可靠性。
飞针测试技术可以在芯片生产流程中进行质量控制和筛选，以确保产品的质量和性能符合要求。
艾富瑞飞针测试设备
艾富瑞首创国产多功能飞针测试设备，具有高精度、高速度的特点。公司现有单面四针飞针设备、双面六针飞针设备、双面八针飞针设备，可广泛适用于5G通讯、服务器、笔记本电脑、汽车电子、医疗电子、航空航天等各种应用场景，并在其中提供测试和解决方案。
应用实例
艾富瑞基于飞针的多功能测试方案，成功地运用在半导体元件的生产检测过程中（如晶圆、裸Die、硅基板、陶瓷基板等）。
测试参数：要求测试裸Die上焊点的电阻、电容、电感值
整板裸Die数：4788 unit/strip
其他应用
